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PACKOLOGY 2013: Exhibition of Technology for Packaging and Processing

Du 11 au 14 juin 2013, le Rimini Fair District accueillera la deuxième édition de PACKOLOGY, le salon organisé par l' UCIMA (Association italienne des fabricants de machines d'emballage) et Rimini Fiera consacré à l'emballage et au traitement, avec une section spéciale sur les matériaux d'emballage. L'exposition s'adressera principalement à une cible spécifique de visiteurs composée d'utilisateurs finaux d'Italie, de la région méditerranéenne, ainsi que de l'Europe de l'Est et de l'Ouest. En plus de l'exposition, les organisateurs, avec le soutien d'un panel de sociétés exposantes, ont divisé

Claytech 2012 (Part of Tecnargilla 2012)

Le monde de la technologie pour l'industrie de la brique sera exposé à Claytech 2012. Claytech 2012 est une section dédiée au sein de l'exposition Tecnargilla 2012. Claytech 2012 continue d'être une section de plus en plus populaire et prestigieuse, exclusivement dédiée aux fournisseurs de machines et d'équipements pour ce secteur. Claytech se tiendra dans son emplacement habituel, les halls A5-C5 du Rimini Expo Center, et présentera un schéma d'exposition uniforme et attrayant, ce qui permettra de mettre en valeur les nombreuses entreprises de ce segment qui y participeront.